芯片 / IC
速玥提供客製化整合與標準芯片兩大產品方向,從 IC 到系統整合,支援不同階段的產品開發需求,建立可延伸至 APP 與 IoT 平台的技術基礎。
客製化整合
以客戶應用需求為出發點,速玥提供從量測核心、控制邏輯、感測整合到資料連線的客製化芯片方案。目前客製化整合方向可分為兩大類:精準計量芯片與 MCU / IoT 感測器芯片,可延伸到模組、設備、APP 與 IoT 平台架構。
MCU / IoT 感測器芯片
CUSTOM INTEGRATION
以感測資料採集、控制、通訊與邊緣端處理為核心,適合智慧家居、環境監測、穿戴裝置、便攜設備與各類 IoT 節點應用,可依產品形態規劃低功耗與連線整合能力。
標準芯片
標準芯片產品線聚焦於可重複導入、可量產與易整合的通用型 IC。目前規劃兩個主要方向:<1.3V 電壓參考源與 <100MHz 振盪器,適合應用於量測、控制、感測與各類電子系統設計。
<1.3V 電壓參考源
STANDARD CHIP
適用於低電壓、低功耗與高穩定度需求的類比與混合訊號系統,可作為精密量測、電源管理、感測模組與控制電路中的基準電壓來源。著重輸出穩定性、溫度漂移控制與系統整合便利性。
<100MHz 振盪器
STANDARD CHIP
提供系統時脈與頻率基準,適用於 MCU、控制板、通訊模組與一般電子設備。可依應用需求規劃頻率範圍、穩定性、啟動時間與功耗表現,作為標準芯片產品線中的重要時脈元件。
產品導入流程
從標準需求出發,逐步接入合適的芯片能力與連線架構,最後延伸到模組、設備或系統方案。
標準需求定義
先依應用場景確認量測精度、功耗、介面、封裝與量產條件,整理成可落地的標準需求,作為後續芯片導入與整合的基礎。
接入相關產品
依需求選擇合適的標準芯片或客製化方向,並評估是否需要搭配 USB、BLE、Gateway 或控制邏輯,讓產品能力能順利接入整體架構。
完成系統串接
把芯片能力延伸到韌體、資料傳輸與平台整合,確認裝置端、通訊端與後台端之間的資料流與控制流程一致。
連結終端產品
最後依產品型態落到模組、設備或系統方案,讓芯片能力能真正被包裝成可交付、可量產、可持續延伸的終端產品。